本次統(tǒng)計(jì)（截止到2019年末）共收錄了大陸境內(nèi)共327家封裝生產(chǎn)線的(包含代工線和自主產(chǎn)品線)詳細(xì)數(shù)據(jù)。

按照區(qū)域劃分：

東北地區(qū) （6）家

華北地區(qū) （7）家

華中地區(qū) （2）家

西北地區(qū) （9）家

西南地區(qū) （19）家

華南地區(qū) （82）家

華東地區(qū) （202）家

2019年新注冊(cè)的產(chǎn)線共10條，分別是：

河南（鄭州）   銳杰微科技

安徽（蕪湖）   安徽領(lǐng)特電子科技 

安徽（滁州）   安徽康精翔電子 

江蘇（鹽城）   江蘇晟華半導(dǎo)體 

江西 (萍鄉(xiāng)）   江西龍芯微科技  

山東（日照）   山東海聲尼克微電子 

浙江 (紹興）   長(zhǎng)電集成電路 

廣東（東莞）   東莞市華爾科技 

廣東（深圳）   康佳芯盈半導(dǎo)體

廣西（南寧）   廣西天微電子 

327家封裝生產(chǎn)線名單如下：

     2020中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)“IC Expo”致力于打造成為唯一涵蓋產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用的集成電路專(zhuān)業(yè)博覽會(huì)，全球集成電路產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用領(lǐng)域頂級(jí)對(duì)話與合作平臺(tái)。

展示范圍：

集成電路產(chǎn)品類(lèi)：模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路，包括微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。

集成電路制造類(lèi)：芯片制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備和材料。

集成電路應(yīng)用類(lèi)：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車(chē)電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類(lèi)。

集成電路應(yīng)用類(lèi)：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車(chē)電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類(lèi)。