2024中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2024）的新聞發(fā)布會(huì)昨天在京舉辦，確定11月18日—20日在北京國家會(huì)議中心舉辦。發(fā)布會(huì)上宣布了其創(chuàng)新辦會(huì)模式及四大核心特色，預(yù)示著這場(chǎng)半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會(huì)將在2024年帶來全新的參展體驗(yàn)與合作機(jī)遇。

   主辦方詳細(xì)介紹了IC China 2024的四大亮點(diǎn)。首先，展會(huì)將聚合全產(chǎn)業(yè)鏈，參展企業(yè)覆蓋從設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)，為行業(yè)內(nèi)外企業(yè)搭建起精準(zhǔn)對(duì)接的橋梁。這一舉措將極大地促進(jìn)產(chǎn)業(yè)上下游的深度融合，助力企業(yè)拓展市場(chǎng)、提升競(jìng)爭(zhēng)力。

   IC China 2024的會(huì)議規(guī)格迎來全面升級(jí)。展會(huì)將圍繞產(chǎn)業(yè)鏈、地方特色、化合物半導(dǎo)體、新興應(yīng)用、半導(dǎo)體第三方服務(wù)、產(chǎn)教融合、國際展商以及未來產(chǎn)業(yè)等主題設(shè)置多個(gè)展區(qū)，不僅內(nèi)容豐富，而且注重實(shí)際成果轉(zhuǎn)化。通過高水平的展覽和論壇活動(dòng)，預(yù)計(jì)將催生一批具有代表性和高水準(zhǔn)的合作項(xiàng)目，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)繁榮注入新動(dòng)力。

   在國際交流方面，IC China 2024也邁出了堅(jiān)實(shí)的步伐。展會(huì)邀請(qǐng)了來自美國、日本、韓國、馬來西亞、巴西等國家的半導(dǎo)體行業(yè)組織代表、企業(yè)家、專家學(xué)者以及國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈主導(dǎo)企業(yè)代表齊聚一堂，通過主題邊會(huì)等形式，深入探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國際合作與發(fā)展趨勢(shì)。這將為國內(nèi)外企業(yè)搭建起更加廣闊的交流平臺(tái)，推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的共同發(fā)展。

   此外，IC China 2024還將積極推動(dòng)產(chǎn)教融合與協(xié)同創(chuàng)新。展會(huì)期間，將舉辦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前沿與人才發(fā)展大會(huì)、集成電路產(chǎn)教融合大型研討會(huì)以及“百日招聘”半導(dǎo)體專場(chǎng)活動(dòng)等特色活動(dòng)。這些活動(dòng)旨在加強(qiáng)教育與產(chǎn)業(yè)的緊密聯(lián)系，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)人才的培養(yǎng)與發(fā)展，同時(shí)貫徹落實(shí)國家“就業(yè)優(yōu)先”的戰(zhàn)略部署，為半導(dǎo)體行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)的人才支撐。

   本屆博覽會(huì)將貫徹“集合全行業(yè)資源·成就大產(chǎn)業(yè)對(duì)接”理念，契合“創(chuàng)芯使命·聚勢(shì)未來”主題，聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈及超大規(guī)模應(yīng)用市場(chǎng)，全景展現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和技術(shù)創(chuàng)新成果，匯聚全球行業(yè)資源，促進(jìn)全行業(yè)合作交流，打造全球IC行業(yè)的頂級(jí)權(quán)威盛會(huì)。