2025第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China）將于2025年8月在北京國(guó)家會(huì)議中心盛大啟幕。展品從 IC 設(shè)計(jì)到半導(dǎo)體材料，從第三代半導(dǎo)體到封裝與測(cè)試配套，再到半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備、集成電路制造以及集成電路應(yīng)用等覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈，矚目的作為半導(dǎo)體行業(yè)的頂尖盛會(huì)，IC China 一直以來(lái)都是企業(yè)展示創(chuàng)新實(shí)力、拓展商業(yè)版圖、洞察行業(yè)趨勢(shì)的關(guān)鍵平臺(tái)，現(xiàn)正火熱招商中，誠(chéng)邀全球半導(dǎo)體企業(yè)共襄盛舉。

一、展會(huì)亮點(diǎn)

全方位展品覆蓋 ：本次展會(huì)將集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的各個(gè)環(huán)節(jié)，從 IC 設(shè)計(jì)到半導(dǎo)體材料，從第三代半導(dǎo)體到封裝與測(cè)試配套，再到半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備、集成電路制造以及集成電路應(yīng)用類等。這將為參展企業(yè)提供一個(gè)全面展示自身實(shí)力和產(chǎn)品的機(jī)會(huì)，同時(shí)也讓參觀者能夠一站式了解半導(dǎo)體行業(yè)的全產(chǎn)業(yè)鏈動(dòng)態(tài)。

行業(yè)前沿技術(shù)匯聚 ：眾多參展企業(yè)將帶來(lái)最新的技術(shù)成果和創(chuàng)新解決方案，如 AI 芯片、5G 芯片、車規(guī)級(jí)芯片等在集成電路應(yīng)用領(lǐng)域的突破，以及第三代半導(dǎo)體碳化硅 SiC、氮化鎵 GaN 等材料及相關(guān)器件的發(fā)展，讓您能夠第一時(shí)間掌握行業(yè)技術(shù)風(fēng)向標(biāo)。

二、展品范圍廣泛，覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈

（一）IC 設(shè)計(jì)領(lǐng)域

涵蓋 IC 及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC 產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC 測(cè)試方法與儀器、設(shè)計(jì)工具等。從數(shù)字電路到模擬與混合信號(hào)電路，從 EDA、IP 設(shè)計(jì)到嵌入式軟件，匯聚 IDM、Fabless 廠等各類企業(yè)，展示前沿設(shè)計(jì)成果與創(chuàng)新理念，為行業(yè)帶來(lái)無(wú)限靈感。

（二）半導(dǎo)體材料專區(qū)

硅片及硅基材料、鍺硅材料、化合物半導(dǎo)體材料等琳瑯滿目。石英、石墨、防靜電材料，光刻膠、電子氣體、CMP 拋光材料等一應(yīng)俱全，還有封裝基板、鍵合絲、包封材料等關(guān)鍵材料，全方位呈現(xiàn)半導(dǎo)體材料的豐富多樣性與高端品質(zhì)，助力企業(yè)打造堅(jiān)實(shí)供應(yīng)鏈基礎(chǔ)。

（三）第三代半導(dǎo)體亮點(diǎn)

聚焦碳化硅 SiC、氮化鎵 GaN 等熱門材料，展示晶圓、襯底、封裝、測(cè)試等環(huán)節(jié)先進(jìn)技術(shù)。光電子器件如 LED、激光器 LD、紫外探測(cè)器，電力電子器件、微波射頻器件等應(yīng)用成果也將集中呈現(xiàn)，彰顯第三代半導(dǎo)體在新能源、5G 通信等領(lǐng)域的巨大潛力。

（四）封裝與測(cè)試配套

測(cè)試探針臺(tái)、卡，封裝設(shè)備、基板、引線框架等設(shè)備與材料齊聚。燒焊測(cè)試、激光切割、劃片液等工藝技術(shù)展示，以及封片膜、高溫膠帶、貼片膠等輔助材料亮相，為封裝與測(cè)試企業(yè)提供一站式解決方案，提升產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率。

（五）半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備

從封裝、擴(kuò)散、焊接到清洗、測(cè)試、制冷等各類設(shè)備應(yīng)有盡有。光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備等核心工藝設(shè)備，機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)等智能裝備，以及恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、精密滑臺(tái)等配套設(shè)備，構(gòu)建起半導(dǎo)體制造的強(qiáng)大設(shè)備陣容，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)。

（六）集成電路制造與應(yīng)用

晶圓制造廠、代工廠展示先進(jìn)制造工藝，模擬、數(shù)字及數(shù)模混合集成電路制造成果斐然。集成電路終端產(chǎn)品涵蓋 AI 芯片、顯示芯片、5G 芯片、車規(guī)級(jí)芯片、醫(yī)療芯片等熱門應(yīng)用領(lǐng)域，呈現(xiàn)集成電路在智能生活、工業(yè)控制、通信交通等多場(chǎng)景的廣泛應(yīng)用與創(chuàng)新突破。

三、展會(huì)優(yōu)勢(shì)突出，商機(jī)無(wú)限

（一）行業(yè)權(quán)威平臺(tái)

IC China 作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)最具影響力的展會(huì)之一，歷經(jīng)多年發(fā)展，積累了豐富的行業(yè)資源與專業(yè)觀眾群體。在這里，企業(yè)將與政府領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)專家、企業(yè)高管等面對(duì)面交流，獲取最新政策資訊與行業(yè)動(dòng)態(tài)，提升品牌知名度與行業(yè)影響力。

（二）精準(zhǔn)商貿(mào)對(duì)接

展會(huì)將組織多場(chǎng)商貿(mào)對(duì)接活動(dòng)，根據(jù)企業(yè)需求精準(zhǔn)匹配潛在客戶與合作伙伴。無(wú)論是拓展銷售渠道、尋找供應(yīng)商，還是尋求技術(shù)合作、項(xiàng)目投資，都能在這里找到合適的機(jī)會(huì)，實(shí)現(xiàn)企業(yè)間的高效合作與共同發(fā)展。

（三）技術(shù)交流前沿

同期舉辦各類技術(shù)研討會(huì)、論壇、新品發(fā)布會(huì)等活動(dòng)，聚焦行業(yè)熱點(diǎn)話題與前沿技術(shù)。企業(yè)將有機(jī)會(huì)與同行專家共同探討技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用趨勢(shì)，分享最新研發(fā)成果與實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，激發(fā)創(chuàng)新思維，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。

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