展會概況：

    第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China2025）以“全景鏈條展示、終端應用賦能、龍頭企業(yè)帶動”為工作主線，聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游最新技術(shù)、產(chǎn)品及應用，重點展示人工智能芯片、先進制造工藝、關(guān)鍵材料設(shè)備、熱點應用場景等,展鏈條、展生態(tài)、展場景。同時，突出以展帶會、以會促展，展會活動密切聯(lián)動，調(diào)動企業(yè)、專業(yè)觀眾以及普通觀眾參展積極性,推動多方多元合作，提升展會人氣。展覽內(nèi)容按照半導體材料、設(shè)備、設(shè)計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)為主脈絡(luò)，延伸至人工智能、汽車、機器人等應用終端,作為本次展會的創(chuàng)新亮點,以應用端頭部企業(yè)為焦點，打造以IC重點應用場景為牽引的沉浸式互動專區(qū)和體驗空間，整體風格突出科技感、未來感、互動性，讓觀眾直觀感受芯片為生產(chǎn)生活帶來的顛覆性變革。

展會優(yōu)勢

   從2003年到2024年，IC China作為中國半導體行業(yè)成果展示、交流合作、生態(tài)融合的平臺,見證了中國半導體行業(yè)科技自立自強和前沿技術(shù)突破重大變革，有力地推動了中國半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。如今，中國國際半導體博覽會在持之以恒的上下求索中，已鍛造出四大核心優(yōu)勢。

1、深度聚合全產(chǎn)業(yè)鏈

IC CHINA是中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的唯-展覽會，六大分會覆蓋支撐業(yè)(材料、設(shè)備)、 設(shè)計、制造、封測等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)以及集成電路、分立器件、傳感器等半導體產(chǎn)品的主要類目，天然擁有聚合全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的條件。

2、鏈接政府協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)訴求

IC China已成為行業(yè)與政府間的橋梁，也是傳達和協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)各方訴求的重要平臺。來自工信部等多個國家部委的領(lǐng)導將出席和參與展會論壇的各項活動，直接與參展參會企業(yè)面對面溝通交流，了解企業(yè)需求。

3、連接國際交投通路

中國半導體行業(yè)協(xié)會作為世界半導體理事會成員，與美國、歐洲、日本、韓國、新加坡、馬來西亞、巴西等國家和地區(qū)的半導體行業(yè)協(xié)會建立了緊密聯(lián)系。積極參與全球半導體貿(mào)易政策規(guī)則的制定，探索建立雙邊溝通機制。

4、精準組織目標客戶

IC China在智能終端、信息通信、新能源汽車、光伏儲能、智能制造等半導體主要應用領(lǐng)域深度挖掘并悉心維護優(yōu)質(zhì)資源，能夠帶動半導體”下游客戶參展參會，并協(xié)同相關(guān)領(lǐng)域的行業(yè)組織共同引流。

展示范圍：

一、產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)

內(nèi)設(shè)半導體材料、設(shè)計、設(shè)備、制造、封測五個分區(qū)，全面展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)設(shè)備和企業(yè)綜合實力形象，匯聚全球資源，展示全球集成電路體系的分工合作，促進產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作，維護全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定性、創(chuàng)新性。

二、集成電路制造展區(qū)：

晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等；

三、集成電路應用展區(qū)：

AI芯片、顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片等；

四、協(xié)同服務(wù)展區(qū)

綠色與智能化建設(shè)、廠區(qū)建設(shè)、倉儲運輸、測試、潔凈、泵閥、產(chǎn)業(yè)投資、法律援助等半導體配套服務(wù)產(chǎn)業(yè)的風采，促進產(chǎn)業(yè)合作和資源配套整合。

五、器件展區(qū)

集成電路（IC）、功率半導體、傳感器件、光電器件、分立器件、光通信器件、量子器件、電子元器件等。

六、地方特色展區(qū)

與半導體協(xié)會地方分會聯(lián)合，協(xié)同承辦相關(guān)展區(qū)，體現(xiàn)地方半導體產(chǎn)業(yè)特點亮點。

七、海外展區(qū)

充分依托世界半導體理事會(WSC)成員單位的資源，積極整合巴西、東南亞、韓國半導體行業(yè)協(xié)會的力量，邀請各自地區(qū)的半導體企業(yè)組團參展。

八、產(chǎn)教融合展區(qū)

與國內(nèi)外有關(guān)院校聯(lián)合，展示集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機制、科研成果、轉(zhuǎn)化實踐等，發(fā)布人才需求信息，進行現(xiàn)場招聘等活動。

同期活動：

IC China2025匯聚半導體行業(yè)知名專家學者、科研院所、行業(yè)協(xié)會、企業(yè)代表共同舉辦多場的專題研討活動，聚焦行業(yè)熱點話題，解讀中國半導體行業(yè)發(fā)展模式。為產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)多樣化的活動:產(chǎn)業(yè)對接會、新品發(fā)布會、行業(yè)賽事以及人才招聘會，實現(xiàn)產(chǎn)學研融合。

重要活動：

開幕式暨第七屆全球IC企業(yè)家大會

百日招聘活動暨半導體人才大會

“芯”需求.鏈未來2025半導體未來創(chuàng)變峰會

融聚智芯.邁向AI新程”投融資論壇

第二屆巴西-東南亞半導體產(chǎn)業(yè)合作論壇

第二屆韓國半導體產(chǎn)業(yè)合作論壇

創(chuàng)芯劇場一企業(yè)路演推介會展交流會

配套論壇：

AI芯片創(chuàng)新生態(tài)專題論壇暨供需對接會

汽車芯片升級與智能化發(fā)展論壇暨供需對接會

先進封裝技術(shù)與應用發(fā)展論壇

功率及化合物半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

半導體設(shè)備與核心部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

先進存儲協(xié)同創(chuàng)新論壇暨先進存儲供應鏈高質(zhì)量發(fā)展交流會

展位預定：

聯(lián)系人：孫先生            手機：1352 1835 891(同微信)

直  線：010-63939368       E-mail:41893980@qq.com