官方消息，2025年4月9日至11日，第105屆中國(guó)電子展暨深圳半導(dǎo)體博覽會(huì)在深圳會(huì)展中心隆重舉行。本次展會(huì)全面覆蓋IC設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體設(shè)備、集成電路制造及集成電路應(yīng)用等多個(gè)領(lǐng)域，吸引了來(lái)自全球的行業(yè)巨頭、先鋒企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)及精英學(xué)者共襄盛舉，共同探索半導(dǎo)體技術(shù)的無(wú)限可能。

   本次展會(huì)以“創(chuàng)新引領(lǐng)，融合發(fā)展”為主題，全面覆蓋了IC設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體設(shè)備、集成電路制造及集成電路應(yīng)用等多個(gè)領(lǐng)域，為參展企業(yè)提供了展示最新技術(shù)成果、尋求合作機(jī)遇的一站式平臺(tái)。展會(huì)規(guī)模宏大，吸引了眾多國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)及行業(yè)專家參與，預(yù)計(jì)將有數(shù)萬(wàn)名專業(yè)觀眾蒞臨現(xiàn)場(chǎng)，共同見(jiàn)證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮與發(fā)展。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，各類創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)解決方案琳瑯滿目，展現(xiàn)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新方面的最新成果。從高精度的IC設(shè)計(jì)工具到高性能的半導(dǎo)體材料，從智能化的封裝測(cè)試設(shè)備到先進(jìn)的集成電路制造流程，每一個(gè)展品都凝聚了行業(yè)精英的智慧與汗水，彰顯了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在推動(dòng)科技進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí)方面的重要作用。

展示范圍：

IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等；

半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件、微波射頻器件等；

封裝測(cè)試：測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測(cè)試、激光切割及其它、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

半導(dǎo)體設(shè)備：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、回流焊、波峰焊、測(cè)試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等

集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等；

芯片：AI芯片、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片、車規(guī)級(jí)芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片等；

電子元器件：阻容元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、印制電路板、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、儲(chǔ)存器等；

   本屆展會(huì)不僅是一個(gè)展示新技術(shù)、新產(chǎn)品的舞臺(tái)，更是一個(gè)促進(jìn)交流與合作的重要平臺(tái)。參展企業(yè)紛紛表示，通過(guò)參加展會(huì)，他們不僅能夠展示自己的最新成果，還能夠與行業(yè)內(nèi)外的專業(yè)人士進(jìn)行深入交流，共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)和合作機(jī)遇。這種面對(duì)面的交流方式，不僅有助于增進(jìn)彼此的了解和信任，還能夠促進(jìn)資源的優(yōu)化配置和技術(shù)的協(xié)同創(chuàng)新。

   據(jù)悉展會(huì)還設(shè)置了多場(chǎng)專題論壇、研討會(huì)和技術(shù)交流會(huì)，邀請(qǐng)了眾多行業(yè)專家和學(xué)者就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱點(diǎn)話題和前沿技術(shù)進(jìn)行深入探討。這些活動(dòng)不僅為參會(huì)者提供了寶貴的學(xué)習(xí)和交流機(jī)會(huì)，還為他們搭建了拓展人脈、尋求合作的橋梁。

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