我們都知道華為在2019年6月發(fā)布了全新的麒麟810處理器，這顆Soc采用7nm工藝制程，搭載了華為自研的達芬奇架構，NPU運算能力更強。跑分超過3.2萬分，優(yōu)于高通驍龍855的2.5萬分。另外，麒麟810在CPU、GPU等方面的性能表現(xiàn)也大幅優(yōu)于高通驍龍730，將高通等一眾對手甩在身后。而針對未來即將登場的升級換代產品，華為海思也準備繼續(xù)復制這樣的做法，在工藝制程上再次領先對手半年左右。根據熟悉產業(yè)鏈的渠道人士爆料稱，麒麟820將會采用6nm制程工藝，在定位上與麒麟810一樣為幾乎沒有成本限制的次旗艦處理器，麒麟820處理器還可以支持5G網絡，麒麟820將會在今年第二季量產，倘若以上消息屬實的話，那么麒麟820在制程工藝的升級則意味芯片單位空間內容納的晶體管數量也就越多，理論上同面積芯片的運算能力也就更強。同時更先進的制程工藝還會帶來功耗的明顯降低，2019年發(fā)布810，2020年第二季量產820，那麒麟830是不是也在研發(fā)進程當中呢？具體情況我們將以官方發(fā)布為準吧。