2025年第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025）將于8月在北京國家會議中心隆重舉行。作為半導體行業(yè)的專業(yè)盛會，2025 IC China展品覆蓋半導體全產業(yè)鏈，從IC設計環(huán)節(jié)的各類創(chuàng)新芯片產品，到半導體材料的新型研發(fā)成果，從備受關注的第三代半導體技術突破，到封裝與測試配套的先進工藝展示，再到半導體設備及智能裝備的尖端技術呈現，以及集成電路制造的最新進展和集成電路應用的多元案例，都將在這個展會上一一亮相。同時將匯聚全球半導體領域的專家學者及行業(yè)精英，全方位探討半導體產業(yè)的前沿技術與創(chuàng)新成果，為行業(yè)發(fā)展搭建起一個集技術交流、產品展示、貿易洽談于一體的高端平臺，助力推動我國半導體產業(yè)的高質量發(fā)展。

展示范圍：

IC 設計：涵蓋 IC 及相關電子產品設計、IC 產品與應用技術、IC 測試方法與儀器、設計工具等。從數字電路到模擬與混合信號電路，從 EDA、IP 設計到嵌入式軟件，匯聚 IDM、Fabless 廠等各類企業(yè)，展示前沿設計成果與創(chuàng)新理念，為行業(yè)帶來無限靈感。

半導體材料 ：硅片及硅基材料、鍺硅材料、化合物半導體材料等琳瑯滿目。石英、石墨、防靜電材料，光刻膠、電子氣體、CMP 拋光材料等一應俱全，還有封裝基板、鍵合絲、包封材料等關鍵材料，全方位呈現半導體材料的豐富多樣性與高端品質，助力企業(yè)打造堅實供應鏈基礎。

第三代半導體：碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導體材料及相關器件的最新技術與產品，展示其在高電壓、高頻率、高功率等領域的應用優(yōu)勢，如在 5G 通信基站、新能源汽車、智能電網等領域的高效能解決方案。

封裝與測試：測試探針臺，封裝設備、基板、引線框架等設備與材料齊聚。燒焊測試、激光切割、劃片液等工藝技術展示，以及封片膜、高溫膠帶、貼片膠等輔助材料亮相，為封裝與測試企業(yè)提供一站式解決方案，提升產品質量與生產效率。

半導體設備：光刻機、刻蝕機、清洗設備、沉積設備、檢測設備等半導體制造設備，以及自動化生產線、智能制造系統(tǒng)等智能裝備，展示設備的高精度、高穩(wěn)定性、高自動化程度等特點，以及在半導體制造過程中的關鍵應用，推動半導體產業(yè)向智能化、高效化發(fā)展。

集成電路制造：展示集成電路制造的先進制程技術以及特色工藝技術，如射頻工藝、嵌入式存儲工藝等，介紹制造過程中的技術創(chuàng)新和質量控制措施，體現集成電路制造企業(yè)的核心競爭力。

集成電路應用：涵蓋5G通信、人工智能、物聯(lián)網、汽車電子、工業(yè)控制、消費電子等領域的集成電路應用案例和解決方案，展示芯片如何賦能各個行業(yè)，實現智能化、高效化、便捷化的發(fā)展，推動集成電路應用市場的不斷拓展和創(chuàng)新。

   展會同期將舉辦豐富多彩的活動，包括主題演講、技術交流、專題研討、新品發(fā)布會等。眾多行業(yè)專家學者將發(fā)表主題演講，深入解讀半導體產業(yè)的發(fā)展趨勢、技術創(chuàng)新和應用前景。技術交流環(huán)節(jié)將為參會者提供與同行交流的平臺，分享最新的技術經驗和應用案例。專題研討將圍繞半導體產業(yè)的熱點話題展開深入探討，為行業(yè)發(fā)展提供新思路。新品發(fā)布會將為企業(yè)提供展示最新產品和技術的機會，吸引眾多行業(yè)關注。

   2025 IC China將吸引眾多投資機構的關注和參與。隨著半導體產業(yè)的快速發(fā)展，投資機構對半導體領域的投資熱情持續(xù)高漲。展會將為投資機構和半導體企業(yè)提供一個面對面交流的平臺，促進雙方在項目投資、合作研發(fā)、產業(yè)并購等方面的合作。投資機構將通過展會了解半導體企業(yè)的最新發(fā)展動態(tài)和項目需求，尋找優(yōu)質的投資機會。同時，展會也將為半導體企業(yè)提供與投資機構對接的機會，助力企業(yè)獲得資金支持，推動企業(yè)的快速發(fā)展。

   2025年8月，讓我們相聚北京國家會議中心，共同見證第二十二屆中國國際半導體博覽會的精彩盛況。2025 IC China將為半導體行業(yè)的從業(yè)者、投資者和關注者帶來一場精彩絕倫的科技盛宴，為推動我國半導體產業(yè)的發(fā)展注入新的動力，讓我們共同期待這場盛會的到來，攜手共創(chuàng)半導體產業(yè)的美好未來。