官方消息，2025年4月9日至11日，第105屆中國電子展暨深圳半導體博覽會在深圳會展中心隆重舉行。本次展會全面覆蓋IC設計、半導體材料、封裝測試、半導體設備、集成電路制造及集成電路應用等多個領域，吸引了來自全球的行業(yè)巨頭、先鋒企業(yè)、科研機構及精英學者共襄盛舉，共同探索半導體技術的無限可能。

   本次展會以“創(chuàng)新引領，融合發(fā)展”為主題，全面覆蓋了IC設計、半導體材料、封裝測試、半導體設備、集成電路制造及集成電路應用等多個領域，為參展企業(yè)提供了展示最新技術成果、尋求合作機遇的一站式平臺。展會規(guī)模宏大，吸引了眾多國內外知名半導體企業(yè)、科研機構及行業(yè)專家參與，預計將有數萬名專業(yè)觀眾蒞臨現場，共同見證半導體產業(yè)的繁榮與發(fā)展。展會現場，各類創(chuàng)新產品和技術解決方案琳瑯滿目，展現了半導體產業(yè)在技術創(chuàng)新方面的最新成果。從高精度的IC設計工具到高性能的半導體材料，從智能化的封裝測試設備到先進的集成電路制造流程，每一個展品都凝聚了行業(yè)精英的智慧與汗水，彰顯了半導體產業(yè)在推動科技進步和產業(yè)升級方面的重要作用。

展示范圍：

IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；

半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件、微波射頻器件等；

封裝測試：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、激光切割及其它、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

半導體設備：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、涂布設備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機、等離子清洗設備、切割機、回流焊、波峰焊、測試機、機器人自動化、機器視覺、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等

集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造、集成電路終端產品等；

芯片：AI芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片等；

電子元器件：阻容元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、印制電路板、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、儲存器等；

   本屆展會不僅是一個展示新技術、新產品的舞臺，更是一個促進交流與合作的重要平臺。參展企業(yè)紛紛表示，通過參加展會，他們不僅能夠展示自己的最新成果，還能夠與行業(yè)內外的專業(yè)人士進行深入交流，共同探討半導體產業(yè)的未來發(fā)展趨勢和合作機遇。這種面對面的交流方式，不僅有助于增進彼此的了解和信任，還能夠促進資源的優(yōu)化配置和技術的協(xié)同創(chuàng)新。

   據悉展會還設置了多場專題論壇、研討會和技術交流會，邀請了眾多行業(yè)專家和學者就半導體產業(yè)的熱點話題和前沿技術進行深入探討。這些活動不僅為參會者提供了寶貴的學習和交流機會，還為他們搭建了拓展人脈、尋求合作的橋梁。

展位預定咨詢：

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