2025年11月，備受矚目的第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China）將于11月在北京國家會議中心盛大開幕，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來一場極具深度與廣度的交流盛宴，以獨(dú)特視角在眾多半導(dǎo)體展會中脫穎而出，成為行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵風(fēng)向標(biāo)。

   今年的IC China展會亮點(diǎn)紛呈，其展示范圍之廣、涵蓋鏈條之完整，堪稱業(yè)內(nèi)典范。從IC設(shè)計到半導(dǎo)體材料、第三代半導(dǎo)體、封裝與測試、半導(dǎo)體設(shè)備，再到集成電路制造與應(yīng)用，整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈被全方位、系統(tǒng)性地呈現(xiàn)于這一平臺之上，為參會者提供了觀察全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的絕佳窗口。

在 IC 設(shè)計展區(qū)，不僅匯聚了眾多知名IC設(shè)計企業(yè)，展示前沿的IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)，更涵蓋了從設(shè)計工具、EDA、IP 設(shè)計到各類電路設(shè)計的多元內(nèi)容，讓觀眾能夠一站式了解IC設(shè)計領(lǐng)域的創(chuàng)新突破與技術(shù)趨勢，無論是數(shù)字電路、模擬與混合信號電路，還是嵌入式軟件等相關(guān)的最新成果都將在現(xiàn)場精彩呈現(xiàn)，促進(jìn)了IC設(shè)計環(huán)節(jié)與上下游產(chǎn)業(yè)的緊密對接與協(xié)同創(chuàng)新。

半導(dǎo)體材料展區(qū)則聚焦于支撐行業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)材料，從硅片、鍺硅材料等核心晶圓材料，到光刻膠、電子氣體、CMP 拋光材料等各類關(guān)鍵輔材，以及封裝基板、引線框架等封裝材料，展現(xiàn)了豐富多樣的材料產(chǎn)品矩陣。這些材料的展示不僅體現(xiàn)了材料研發(fā)的技術(shù)進(jìn)步，也為半導(dǎo)體制造企業(yè)提供了可靠的材料選擇依據(jù)，助力提升整個產(chǎn)業(yè)鏈的穩(wěn)定性和競爭力，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的堅固基石。

第三代半導(dǎo)體展區(qū)，作為當(dāng)下行業(yè)熱點(diǎn)，在此次展會中有著濃墨重彩的呈現(xiàn)。碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導(dǎo)體材料及其相關(guān)晶圓、襯底等基礎(chǔ)產(chǎn)品備受矚目，同時，涵蓋封裝、測試以及各類光電子器件、電力電子器件、微波射頻器件等應(yīng)用產(chǎn)品的展示，清晰地描繪出第三代半導(dǎo)體從材料研發(fā)到器件制造再到應(yīng)用拓展的全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展路徑，為參會者解讀這一新興領(lǐng)域快速發(fā)展的內(nèi)在邏輯與巨大潛力，吸引了眾多企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)的關(guān)注與交流合作。

封裝與測試展區(qū)集中展示了各類先進(jìn)的封裝設(shè)備、測試儀器及材料，如測試探針臺、探針卡、封裝基板等，讓觀眾近距離感受封裝與測試環(huán)節(jié)在保障芯片質(zhì)量與性能方面所發(fā)揮的關(guān)鍵作用。這里不僅是技術(shù)展示的舞臺，也是封裝與測試技術(shù)升級與創(chuàng)新的交流陣地，推動著行業(yè)在應(yīng)對芯片小型化、高集成化趨勢下不斷優(yōu)化封裝與測試工藝。

而半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)更是匯聚了豐富多樣的制造與加工設(shè)備，從光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、電子束曝光機(jī)等高端制造設(shè)備，到清洗設(shè)備、測試設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱等輔助設(shè)備一應(yīng)俱全，形成了完整的設(shè)備技術(shù)展示體系。這些設(shè)備的研發(fā)與應(yīng)用水平直接影響著半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)效率與質(zhì)量，展會為設(shè)備制造商與半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)搭建了高效的溝通橋梁，加速了先進(jìn)設(shè)備技術(shù)在國內(nèi)產(chǎn)業(yè)中的落地應(yīng)用，提升我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制造能力。

集成電路制造與應(yīng)用展區(qū)則聚焦于晶圓制造廠、晶圓代工廠的實(shí)際生產(chǎn)場景以及各類集成電路終端產(chǎn)品的展示，從模擬、數(shù)字到數(shù)模混合集成電路，從傳統(tǒng)電器芯片到前沿的 AI 芯片、5G 芯片、車規(guī)級芯片等，全面呈現(xiàn)了集成電路制造的規(guī)模實(shí)力與多元化的應(yīng)用成果，彰顯了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與各終端應(yīng)用領(lǐng)域的深度融合，以應(yīng)用需求為導(dǎo)向推動集成電路制造技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步與創(chuàng)新。

   2025第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China）將于對半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的深度整合與系統(tǒng)展示，摒棄了單一環(huán)節(jié)或局部領(lǐng)域的展示局限，為參展商、專業(yè)觀眾以及科研人員等各類參與者提供了一個全方位、開放式的交流合作平臺。在這里，產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)無縫對接，共同探討產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展的新模式與新機(jī)遇，加速技術(shù)創(chuàng)新成果的轉(zhuǎn)化與應(yīng)用，有力地推動了我國乃至全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向更高水平邁進(jìn)，助力構(gòu)建更加完善、更具競爭力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。這場盛會無疑將成為引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)未來發(fā)展的關(guān)鍵力量，吸引著全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的目光，共襄盛舉，共謀發(fā)展。