官方消息，2025年4月9日至11日，第105屆中國電子展暨深圳半導體博覽會在深圳會展中心隆重舉行。本次展會全面覆蓋IC設計、半導體材料、封裝測試、半導體設備、集成電路制造及集成電路應用等多個領域，吸引了來自全球的行業巨頭、先鋒企業、科研機構及精英學者共襄盛舉，共同探索半導體技術的無限可能。

   本次展會以“創新引領，融合發展”為主題，全面覆蓋了IC設計、半導體材料、封裝測試、半導體設備、集成電路制造及集成電路應用等多個領域，為參展企業提供了展示最新技術成果、尋求合作機遇的一站式平臺。展會規模宏大，吸引了眾多國內外知名半導體企業、科研機構及行業專家參與，預計將有數萬名專業觀眾蒞臨現場，共同見證半導體產業的繁榮與發展。展會現場，各類創新產品和技術解決方案琳瑯滿目，展現了半導體產業在技術創新方面的最新成果。從高精度的IC設計工具到高性能的半導體材料，從智能化的封裝測試設備到先進的集成電路制造流程，每一個展品都凝聚了行業精英的智慧與汗水，彰顯了半導體產業在推動科技進步和產業升級方面的重要作用。

展示范圍：

IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；

半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件、微波射頻器件等；

封裝測試：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、激光切割及其它、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

半導體設備：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、回流焊、波峰焊、測試機、機器人自動化、機器視覺、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等

集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造、集成電路終端產品等；

芯片：AI芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規級芯片、醫療芯片、音視頻處理芯片等；

電子元器件：阻容元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、印制電路板、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、儲存器等；

   本屆展會不僅是一個展示新技術、新產品的舞臺，更是一個促進交流與合作的重要平臺。參展企業紛紛表示，通過參加展會，他們不僅能夠展示自己的最新成果，還能夠與行業內外的專業人士進行深入交流，共同探討半導體產業的未來發展趨勢和合作機遇。這種面對面的交流方式，不僅有助于增進彼此的了解和信任，還能夠促進資源的優化配置和技術的協同創新。

   據悉展會還設置了多場專題論壇、研討會和技術交流會，邀請了眾多行業專家和學者就半導體產業的熱點話題和前沿技術進行深入探討。這些活動不僅為參會者提供了寶貴的學習和交流機會，還為他們搭建了拓展人脈、尋求合作的橋梁。

展位預定咨詢：

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