2025中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會（IC EXPO）（以下簡稱“IC EXPO”）將于4月9日至11日在深圳會展中心盛大開幕。本次博覽會由中國電子展組委會聯(lián)合中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會、廣東省半導(dǎo)體協(xié)會、廣東省集成電路協(xié)會共同舉辦，旨在推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展與應(yīng)用拓展。

   作為中國電子信息行業(yè)最具權(quán)威性和歷史底蘊(yùn)的展會之一，中國電子展自1964年創(chuàng)辦以來，始終致力于促進(jìn)中國電子產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新與技術(shù)交流。此次博覽會將延續(xù)這一傳統(tǒng)，聚焦于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新技術(shù)和應(yīng)用趨勢，為參展商和專業(yè)觀眾提供一個高效、專業(yè)的交流與合作平臺。

  博覽會期間，預(yù)計(jì)將吸引來自全球各地的數(shù)百家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)參展，展示范圍涵蓋半導(dǎo)體分立器件、半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝測試等各個環(huán)節(jié)。同時，博覽會還將舉辦多場行業(yè)論壇和技術(shù)研討會，邀請國內(nèi)外知名專家、學(xué)者和企業(yè)代表就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新技術(shù)動態(tài)、市場趨勢、政策環(huán)境等熱點(diǎn)話題進(jìn)行深入探討和交流。

展會亮點(diǎn)

舉辦地深圳是全球半導(dǎo)體和集成電路交易最具活力城市之一

   深圳是全球電子信息產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈最豐富、創(chuàng)新研發(fā)能力強(qiáng)、市場活躍度最高、發(fā)展要素組合最快捷的產(chǎn)業(yè)高地，深圳及廣東省被賦予國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重任和戰(zhàn)略職責(zé)使命所在。

引領(lǐng)全球先進(jìn)技術(shù)供應(yīng)鏈和價值鏈升級進(jìn)階

   “2025中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會”、“中國半導(dǎo)體技術(shù)與制造供應(yīng)鏈大會”、“第105屆中國電子展”和“第13屆中國電子信息博覽會”同期同地召開，相得益彰，展會活動自帶的流量，全面吸引了：5G、物聯(lián)網(wǎng)、高清顯示、人工智能、智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智能制造、智慧城市、新一代信息技術(shù)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、區(qū)塊鏈技術(shù)、應(yīng)急安全等行業(yè)觀眾，展期 3 天預(yù)計(jì)10萬多人次參會，為促進(jìn)中國半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈建設(shè)、快速發(fā)展交流合作提強(qiáng)有力的合作平臺。

與行業(yè)大咖相聚前瞻性的專題活動

   展會期間將舉辦多場開幕大會、專題論壇、技術(shù)比賽、頒獎典禮、活動晚宴等系列活動，針對半導(dǎo)體及集成電路的 “ 晶圓制造、先進(jìn)封裝、量測檢測、器件制造技術(shù)、第三代半導(dǎo)體、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、Al+SG+IOT、汽車智能網(wǎng)聯(lián)、半導(dǎo)體創(chuàng)新投資 ” 等熱點(diǎn)話題舉辦高峰論壇和專題研討會，云集行業(yè)權(quán)威、市場領(lǐng)袖、技術(shù)專家、采購精英、科研學(xué)者為參會觀眾答疑解惑，分享解決方案，助獲市場新動態(tài)、緊抓新機(jī)遇。

展示范圍：

半導(dǎo)體器件：分立器件、光電器件、傳感器件、集成電路等

IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等；

半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、磨片、拋光片、薄膜等；

封裝測試：測試探針臺、探針卡、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、層壓基板、貼片膠、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

半導(dǎo)體設(shè)備：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、濕制程設(shè)備、、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測試機(jī)、打彎設(shè)備、機(jī)器人自動化、機(jī)器視覺、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等。

集成電路應(yīng)用類：AI芯片、顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片等；