隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型和 5G 的商用化推廣，智能終端、自動(dòng)駕駛、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將越來(lái)越快，芯片的類(lèi)型、規(guī)格也會(huì)越來(lái)越多。對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)而言，不僅要面對(duì)產(chǎn)品迭代加速、客戶(hù)訴求演進(jìn)的挑戰(zhàn)，由于全球疫情及國(guó)際形勢(shì)造成的影響，還要應(yīng)對(duì)需求波動(dòng)巨大與制造周期進(jìn)一步拉長(zhǎng)的“供應(yīng)鏈”危機(jī)。芯片產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是國(guó)家多個(gè)戰(zhàn)略規(guī)劃確定的重要發(fā)展方向，對(duì)實(shí)現(xiàn)科技自立自強(qiáng)、支撐經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展具有重要意義。

   世界集成電路大會(huì)由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦,將于2023年11月17-19日在安徽合肥濱湖國(guó)際會(huì)展中心舉辦，是集成電路領(lǐng)域首個(gè)國(guó)家級(jí)、國(guó)際化大會(huì)。將聚焦先進(jìn)制程、下一代存儲(chǔ)、先進(jìn)封測(cè)、寬禁帶半導(dǎo)體、異構(gòu)計(jì)算、異構(gòu)集成等集成電路領(lǐng)域前沿技術(shù)，涉及汽車(chē)、5G通信、智能終端、AI等集成電路領(lǐng)域熱點(diǎn)應(yīng)用，中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China）2023作為世界集成電路大會(huì)“會(huì)議、展覽、比賽、培訓(xùn)”四大板塊中展覽部分，與其他三項(xiàng)活動(dòng)有機(jī)融合，交互創(chuàng)新，共同打造世界級(jí)行業(yè)盛會(huì)。

展品范圍：

1、IC設(shè)計(jì)：

EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等

2、集成電路制造專(zhuān)區(qū)：

晶圓制造廠(chǎng)、晶圓代工廠(chǎng)、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、?；旌霞呻娐分圃斓?/span>

3、封裝測(cè)試：

測(cè)試探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線(xiàn)框架鍵合絲等

4、半導(dǎo)體材料：

硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等

5、設(shè)備制造：

減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、 CVD/PVD 設(shè)備、 清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、 測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等

7、光電子：

紅外技術(shù)應(yīng)用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學(xué)，精密光學(xué)制造、光電檢測(cè)及測(cè)試測(cè)量等；

8、政府、產(chǎn)業(yè)園專(zhuān)區(qū)：

全國(guó)各地政府組團(tuán)及集成電路、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)及孵化基地。

9、集成電路終端產(chǎn)品：

人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車(chē)電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類(lèi)等

參展參觀(guān)：聯(lián)系人：孫先生    手機(jī)：13521835891(同微信)   直線(xiàn)：010-63939368  E-mail:41893980@qq.com