2025深圳半導(dǎo)體展暨中國(guó)電子信息博覽會(huì)（CITE）即將于4月9日至11日在深圳會(huì)展中心盛大開(kāi)幕。本屆博覽會(huì)以“深化交流與合作，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展”為主題，通過(guò)九大展館的全面展示，為全球半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)一場(chǎng)交流與合作的盛宴。本屆展會(huì)將重點(diǎn)打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈館和新型顯示及應(yīng)用館，全面展示IC設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、第三代半導(dǎo)體、封裝與測(cè)試配套、半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備、集成電路制造以及集成電路應(yīng)用等領(lǐng)域的最新技術(shù)與產(chǎn)品。

展品范圍：

在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域將展出IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器等，覆蓋從設(shè)計(jì)到制造再到封裝的全鏈條技術(shù)與服務(wù)。EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件等前沿技術(shù)也將亮相，展現(xiàn)集成電路設(shè)計(jì)的深度與廣度。

半導(dǎo)體材料領(lǐng)域將展出硅片及硅基材料、化合物半導(dǎo)體材料等，為集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)材料提供全面展示。石英制品、石墨制品、防靜電材料等也將為觀眾呈現(xiàn)半導(dǎo)體材料的多樣性。

第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域將特別關(guān)注碳化硅SiC、氮化鎵GaN等材料的研發(fā)與應(yīng)用，展示這些材料在光電子器件、電力電子器件、微波射頻器件等領(lǐng)域的重要應(yīng)用。

封裝與測(cè)試配套領(lǐng)域將展示測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)等，為半導(dǎo)體封裝和測(cè)試提供全面的技術(shù)支持。

半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域將展出封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、清洗設(shè)備等，展現(xiàn)半導(dǎo)體制造的先進(jìn)技術(shù)和設(shè)備。

集成電路制造領(lǐng)域將集中展示晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路等，揭示集成電路制造的最新動(dòng)態(tài)和技術(shù)進(jìn)步。

集成電路應(yīng)用領(lǐng)域則將展示AI芯片、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片等，涵蓋AI、物聯(lián)網(wǎng)、通信、5G、車規(guī)級(jí)、醫(yī)療等多個(gè)智能化應(yīng)用領(lǐng)域。

  結(jié)合產(chǎn)業(yè)品牌優(yōu)勢(shì)，博覽會(huì)還將舉辦科技創(chuàng)新論壇、主題報(bào)告、行業(yè)垂直專題論壇、頒獎(jiǎng)盛典等系列活動(dòng)，為業(yè)界充分展示智能時(shí)代電子信息產(chǎn)業(yè)的最新發(fā)展成果和趨勢(shì)。

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