為進(jìn)一步加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界交流與合作，加快半導(dǎo)體關(guān)鍵核心技術(shù)突破，有效推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，始于1964年的中國電子展主辦方，在成功舉辦百屆中國電子展、十屆中國電子信息博覽會(huì)的基礎(chǔ)上，依托行業(yè)強(qiáng)大的資源優(yōu)勢(shì)，傾力推出中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)（IC Expo）。IC Expo每年4月深圳、11月上海與中國電子展春、秋季會(huì)同期舉辦，助力半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)學(xué)研高效協(xié)同，聚力珠三角、長(zhǎng)三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈延鏈。

   2025中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)（IC EXPO）（以下簡(jiǎn)稱“IC EXPO”）將于4月9日至11日在深圳會(huì)展中心盛大開幕，預(yù)計(jì)將吸引來自全球各地的數(shù)百家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)參展，展示范圍涵蓋半導(dǎo)體分立器件、半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等各個(gè)環(huán)節(jié)。同時(shí)，博覽會(huì)還將舉辦多場(chǎng)行業(yè)論壇和技術(shù)研討會(huì)，邀請(qǐng)國內(nèi)外知名專家、學(xué)者和企業(yè)代表就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新技術(shù)動(dòng)態(tài)、市場(chǎng)趨勢(shì)、政策環(huán)境等熱點(diǎn)話題進(jìn)行深入探討和交流。

展品范圍：

芯片設(shè)計(jì)/晶圓制造：集成電路設(shè)計(jì)及芯片、EDA、MCU、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、晶圓制造與設(shè)備及零部件等；

先進(jìn)封裝：Chiplet、SiP封裝、晶圓級(jí)封裝（WLP）、3D封裝、面板級(jí)封裝（PLP）、TSV/TGV封裝、有機(jī)/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC載板、探針卡、測(cè)試機(jī)等；

半導(dǎo)體專用設(shè)備/零部件：減薄機(jī)、研磨機(jī)、劃片機(jī)、擴(kuò)散設(shè)備、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)及零部件等；

半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導(dǎo)體、石墨材料、超硬材料等；

功率器件/汽車半導(dǎo)體：車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體主控 /計(jì)算類芯片、功率半導(dǎo)體 (IGBT 和MOSFET)、車規(guī)級(jí)SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測(cè)試設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備等。

下屆預(yù)告：

IC Expo 2025上海展

2025中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)（上海展）

時(shí)間：2025年11月5日-7日

地點(diǎn)：上海新國際博覽中心

同期：第106屆中國電子展

上海已成為長(zhǎng)三角乃至全國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心和引領(lǐng)城市

   以上海領(lǐng)銜的長(zhǎng)三角地區(qū)匯聚了眾多的半導(dǎo)體企業(yè)，擁有上海、無錫、杭州、合肥、南京、蘇州等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)市，產(chǎn)業(yè)鏈條完整，產(chǎn)業(yè)聚合效應(yīng)好。長(zhǎng)三角地區(qū)憑借獨(dú)特的地理位置和政策、人才、技術(shù)等優(yōu)勢(shì)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。上海集成電路設(shè)計(jì)與制造綜合競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯，以芯片制造和設(shè)計(jì)為主導(dǎo)、設(shè)備原料和封裝協(xié)同發(fā)展。江蘇集成電路產(chǎn)業(yè)鏈完備、配套能力強(qiáng)，芯片設(shè)計(jì)與制造能力提升較快，封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占全國一半。浙江新興集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)加速集聚，硅材料生產(chǎn)、特種工藝芯片制造、行業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯。安徽新型顯示、存儲(chǔ)芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、家電芯片等特色產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，成本優(yōu)勢(shì)相對(duì)突出。

聯(lián)系方式：

負(fù)責(zé)人：孫先生     

手機(jī)：135 2183 5891（微）  電話：010-6393 9368

網(wǎng)址：www.icexpo.cn    Mail: 41893980@qq.com

地址：北京市海淀區(qū)西三環(huán)北路72號(hào)世紀(jì)經(jīng)貿(mào)大廈A座28層