隨著數(shù)字中國和智慧社會戰(zhàn)略目標的加快推進,國家促進集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境不斷完善,以協(xié)同創(chuàng)新、開放合作、智能應用、深度融合為特征的中國集成電路產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出全新格局,產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)快速增長,技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)活躍,兼并重組不斷深入,產(chǎn)融結(jié)合日益密切,市場需求廣泛拓展,國際聯(lián)動發(fā)展顯著。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金撬動作用顯現(xiàn),地方性基金相繼設立,有效帶動一批重點項目投資。

  2023世界集成電路大會由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦，是集成電路領域首個國家級、國際化大會。屆時，國家工業(yè)和信息化部、安徽省委省政府和各地集成電路行業(yè)主管機構(gòu)領導以及國內(nèi)外半導體產(chǎn)學研領域大咖將出席大會并參觀展覽。IC China 2023作為世界集成電路大會“會議、展覽、比賽、培訓”四大板塊重要組成部分，與其他三項活動有機融合，交互創(chuàng)新，共同打造世界級行業(yè)盛會。讓11月中旬的中國合肥成為業(yè)界同仁洞察產(chǎn)業(yè)政策走向的絕好良機、把握技術(shù)應用趨勢的最優(yōu)平臺，更是企業(yè)提升品牌影響力的絕佳場地。

展示范圍：

?半導體材料                              ?應用創(chuàng)新成果

?EDA、IP設計、嵌入式軟件                     ?模擬與混合信號電路設計

?數(shù)字電路設計                             ?集成電路布局設計等。

?連接器PCB                               ?高密度互聯(lián)印制線路板

?IC封裝載板 (BGA/CSP/倒裝晶片等)                ?剛性單面的線路板

?剛性雙面及多面線路板                        ?軟硬結(jié)合板

?線路板CAD/CAM系統(tǒng)                          ?AOI/AVI/線路板相關(guān)檢測工序

?制前準備工序                             ?表面處理/后處理工序

?電解/化學鍍工序                           ?封裝工藝

?環(huán)保潔凈生產(chǎn)技術(shù)及設備                      ?水治理/循環(huán)技術(shù)及設備

?潔凈室技術(shù)及設備                          ?清洗系統(tǒng)/設備                          

?設計、咨詢和測試服務                        ?回流焊設備                             

?焊接相關(guān)化學品、設備                        ?元器件、連接器和緊固件                 

?模板印刷設備                             ?測試、測量和檢驗設備

?組裝設備                                ?點涂設備  

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