近日據(jù)臺灣媒體消息，英特爾7納米制程推遲亮相，2022年底前或將外委代工，消息傳出震撼全球半導體業(yè)界。業(yè)內不少人評價，曾經領跑的英特爾如今已英雄遲暮，而臺積電則在先進制程方面一騎絕塵，隨著7納米技術的推遲，英特爾與臺積電的差距也漸漸拉大了。有分析人士指出，至少在接下來的五年內，英特爾趕上或超越臺積電的可能性幾乎為零，甚至可能永遠追趕不上了。英特爾將7納米工藝推遲到2022年下半年或2023年初才能在市場上首次亮相。而臺積電3納米制程預計2021年風險量產，2022年下半年量產。那到底是什么原因讓一直是全球芯片制造龍頭的英特爾走到今天這種地步呢？據(jù)英特爾首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺(Bob Swan)稱7納米制程工藝中仍存在“缺陷”。其實過去30年來，這家總部設于加州圣塔克拉拉的公司一直結合最佳設計和頂尖工廠，躍居最大芯片制造商，其中一些工廠仍設在美國。幾年前大多數(shù)芯片企業(yè)關閉或出售美國工廠、把產線移到亞洲時，英特爾并未跟進，認為此舉既可以改善各方面營運，還能制造出更好的產品。但由于英特爾7納米制程芯片難產，多年來的策略已經支離破碎。

    當前，全球芯片制造行業(yè)中，擁有高端芯片制造能力的廠家已經寥寥無幾，特別是擁有7納米以下制程的代工廠，全球只有臺積電和三星2家。而臺積電和三星在芯片制程上的方向又是十分類似的。三星前段時間率先宣布在3nm導入GAA技術，并聲稱2030年要超過臺積電，取得全球邏輯芯片代工龍頭地位。這也算是為兩家企業(yè)2-3nm制程的市場之戰(zhàn)吹響了號角。制程的進步是否重要還是取決于性能。從現(xiàn)在的角度來看，如果GAA技術的方向是對的，那么我們有理由相信，未來，三星和臺積電將在2-3nm制程給我們帶來更多的驚喜。而英特爾或已被他們遠遠甩在身后了。