2019年末，半導(dǎo)體行業(yè)也做了本年度的總結(jié)和明年的行業(yè)趨勢預(yù)測，以臺積電為例：官方近日宣布，正式啟動2nm工藝的研發(fā)，工廠設(shè)置在位于臺灣新竹的南方科技園，預(yù)計2024年投入生產(chǎn)，競爭格局上臺積電（TSMC）已是一家獨大，幾乎壟斷先進制程市場。隨著人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、智能傳感、光電產(chǎn)業(yè)、自動駕駛、智慧醫(yī)療、生物識別、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠等新興應(yīng)用迅猛發(fā)展，將為半導(dǎo)體行業(yè)帶來更大的增長機會。一些專用的模擬芯片，以及射頻芯片、傳感器芯片等應(yīng)用滲透加速，各大細(xì)分市場，在設(shè)備終端和智能硬件使用數(shù)量顯著增長驅(qū)動下，在高速、寬帶、低功耗、高頻率及低時延等多項技術(shù)需求下，傳感器、MCU、功率、電源管理、射頻、存儲等半導(dǎo)體元件將迎來大幅增長。

      而國內(nèi)隨著由京東方牽頭的一份總投資超過100億元的硅產(chǎn)業(yè)基地項目合作意向書的簽署，中國半導(dǎo)體近萬億元投資項目又增加了一個。在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長期且大規(guī)模依賴進口的背景下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已受到國家有關(guān)部門的高度重視，但由于近期美國對中芯國際向荷蘭芯片設(shè)備制造商 ASML 購買EUV 光刻設(shè)備的阻撓，以及其它海外的并購頻頻受挫，自身半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)便顯得更加重要。在業(yè)內(nèi)人士看來，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除了需要資金支持，更需要人才的儲備和培養(yǎng)，為了促進半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，中國電子器材有限公司在電子行業(yè)組展多年，在行業(yè)內(nèi)高知名度、高影響力，為了促進國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，中國電子器材有限公司將于2020年11月16日-18日在上海新國際博覽中心舉辦2020上海半導(dǎo)體展，同期舉辦第96屆中國電子展，總展出面積3.6萬平米，本屆展會將邀請請半導(dǎo)體制造設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、智能終端、智能傳感等數(shù)十個新興應(yīng)用領(lǐng)域龍頭芯片半導(dǎo)體企業(yè)展示最新的解決方式，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與新興應(yīng)用市場有效結(jié)合，邀請終端大企業(yè)用戶參觀交流，引領(lǐng)設(shè)計、制造、封測、材料和設(shè)備廠商開展合作與對話，打造熱門細(xì)分市場和新興應(yīng)用終端客戶以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈緊密合作交流的絕佳平臺。 

展示范圍：

半導(dǎo)體制造工藝、半導(dǎo)體封裝工藝與測試技術(shù)等；功率器件、傳感器件、光電器件、MEMS等；半導(dǎo)體設(shè)備材料展區(qū)：半導(dǎo)體晶圓設(shè)備、半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、集成電路、存儲器、CPU、MCU、模擬電路，IC設(shè)計工具等；IC測試儀器、單晶硅、硅片、化合物半導(dǎo)體材料等；元器件、儀器設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、智慧城市、智能終端、健康醫(yī)療、消費電子等。