日前從組委會了解到，2024中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會（IC CXPO）將于11月18日至20日在上海新國際博覽中心盛大開幕。本屆博覽會以展示最新產(chǎn)品和技術(shù)、促進(jìn)行業(yè)交流與合作為目標(biāo)，將全面呈現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的全貌。IC CXPO 2024將集中展示包括IC設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、第三代半導(dǎo)體、封裝與測試配套、半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備、集成電路制造以及集成電路應(yīng)用類等多個領(lǐng)域的前沿技術(shù)和產(chǎn)品。

在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域博覽會將展出IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、EDA、IP設(shè)計(jì)等，覆蓋了從設(shè)計(jì)到制造再到封裝的全鏈條技術(shù)與服務(wù)。

半導(dǎo)體材料領(lǐng)域將展出硅片及硅基材料、化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品等，這些材料是集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，也是推動技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵因素。

第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)⑻貏e展示碳化硅SiC、氮化鎵GaN等材料及其在光電子器件、電力電子器件、微波射頻器件等領(lǐng)域的應(yīng)用，這些高性能材料正逐漸成為行業(yè)的新寵。

封裝與測試配套領(lǐng)域將展出測試探針臺、探針卡、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備等，這些設(shè)備和技術(shù)對于保證集成電路的質(zhì)量和性能至關(guān)重要。

半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備領(lǐng)域將展出封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備等，這些高端裝備是集成電路制造的核心。

集成電路制造領(lǐng)域將展出晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等，展現(xiàn)集成電路制造的最新成果。

集成電路應(yīng)用領(lǐng)域將展出AI芯片、顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片等，覆蓋AI、物聯(lián)網(wǎng)、通信、5G、車規(guī)級、醫(yī)療等多個智能化應(yīng)用領(lǐng)域，展現(xiàn)集成電路在智能社會中的廣泛應(yīng)用。

合作媒體：

   中國電子商情、電子創(chuàng)新網(wǎng)、電子產(chǎn)品世界、芯榜、半導(dǎo)體圈、半導(dǎo)體門戶、半導(dǎo)體封測、電子技術(shù)應(yīng)用、21ic電子網(wǎng)、IC交易網(wǎng)、Techsugar、半導(dǎo)體世界、半導(dǎo)體網(wǎng)城、半導(dǎo)體芯科技、存儲在線、單片機(jī)與嵌入式系統(tǒng)、電子發(fā)燒友、電子工程世界、集邦咨詢、集微網(wǎng)、獵芯網(wǎng)、摩爾精英、我愛方案網(wǎng)、芯片揭秘、芯師爺、芯思想、與非網(wǎng)、中電港、今日半導(dǎo)體

展位預(yù)定咨詢：孫先生   135 2183 5891(同微信)   010-63939368   41893980@qq.com