半導體分立器件主要用于各類電子設備的整流、穩(wěn)壓、開關(guān)、混頻、放大等，具有廣泛的應用范圍和不可替代性。目前半導體分立器件產(chǎn)業(yè)通常沿著功率、頻率和微型化等方向發(fā)展，形成了新的器件理論和新的封裝結(jié)構(gòu)，各種新型半導體分立器件產(chǎn)品不斷上市，促進著電子信息技術(shù)的快速發(fā)展。在中國市場，分立功率半導體器件的市場規(guī)模呈現(xiàn)增長，由2015年的110億美元增至2019年的145億美元，復合年增長率約7.3%。展望未來，依據(jù)全球需求的普遍上升，加上中國制造分立器件如MOSFET、二極管及三極管的龐大產(chǎn)能，市場規(guī)模預期將會持續(xù)增長。

按器件類別劃分，MOSFET在分立功率半導體器件當中排名首位，2019年占市場規(guī)模的36.3%，其次為二極管、其他三極管(包括IGBT)及晶閘管，市場份額分別為32.2%、26.0%及5.5%。在MOSFET下游應用的快速發(fā)展基礎下，按MOSFET銷售額劃分的市場規(guī)模已由2015年的37億美元增至2019年的53億美元，復合年增長率約9.2%。通過資金投資及科學合作發(fā)揮的巨大力量使電子產(chǎn)品及半導體器件的核心技術(shù)持續(xù)突破。我國半導體分立器件應用領(lǐng)域十分廣泛，擁有龐大的消費群體，市場容量較大，這也給國內(nèi)的半導體分立器件企業(yè)帶來更多的本土優(yōu)勢。在一系列優(yōu)惠政策的促進下，國內(nèi)半導體企業(yè)不斷聚集技術(shù)、人才等優(yōu)勢資源，儲備了諸多優(yōu)秀的自主知識產(chǎn)權(quán)，增強了核心競爭力。分立功率半導體器件制造商若具備敏感度并能符合新發(fā)展技術(shù)趨勢，將能建立其競爭優(yōu)勢。

半導體行業(yè)相關(guān)展覽會

2021年中國(西部)電子信息博覽會 

展會時間：2021年7月15日-17日

展會地點：成都世紀城新國際會展中心

展會規(guī)模：30000平方米、800家展商、25000名專業(yè)觀眾 

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2021年第98屆中國電子展

時    間： 2021年11月2-11月4日

展會地點：上海新國際博覽中心         

展會規(guī)模：35000平方米，900家展商、40000名買家和專業(yè)觀眾